[发明专利]一种氮化物外延生长用图形衬底的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210109765.X 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN103378218A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 吴东海;刘刚;李志翔 申请(专利权)人: 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;G03F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,涉及光电技术领域。本发明方法包括以下步骤:1)在衬底上均匀涂布一层抗蚀剂;2)将预先形成图形的压印模板压到抗蚀剂上;3)采用物理或者化学的方法使抗蚀剂硬化,并移除压印模板;4)对形成图形的抗蚀剂的表面实施灰化处理,去除部分抗蚀剂使得此部分的衬底暴露出来,抗蚀剂在衬底上形成抗蚀剂掩膜;5)将抗蚀剂上的图形转移到衬底上;6)去除抗蚀剂掩膜,完成对衬底的图形化制作。本发明制作方法不需要光刻工艺,具有制作步骤少、工艺简单、成本低、适于大规模量产的特点;可以提高氮化物器件的性能;可以有效提高氮化物发光二极管器件的光提取效率。
搜索关键词: 一种 氮化物 外延 生长 图形 衬底 制作方法
【主权项】:
一种氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,该方法包括以下步骤:    1)在衬底(20)上均匀涂布一层抗蚀剂(21);    2)将预先形成图形的压印模板(22)压到抗蚀剂(21)上;3)采用物理或者化学的方法使抗蚀剂(21)硬化,并移除压印模板(22);4)对形成图形的抗蚀剂(21)的表面实施灰化处理,去除部分抗蚀剂(21)使得此部分的衬底(20)暴露出来,抗蚀剂(21)在衬底(20)上形成抗蚀剂掩膜(23);5)将抗蚀剂(21)上的图形转移到衬底(20)上;6)去除抗蚀剂掩膜(23),完成对衬底(20)的图形化制作。
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