[发明专利]一种氮化物外延生长用图形衬底的制作方法无效
| 申请号: | 201210109765.X | 申请日: | 2012-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN103378218A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
| 发明(设计)人: | 吴东海;刘刚;李志翔 | 申请(专利权)人: | 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;G03F7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氮化物 外延 生长 图形 衬底 制作方法 | ||
1.一种氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,该方法包括以下步骤:
1)在衬底(20)上均匀涂布一层抗蚀剂(21);
2)将预先形成图形的压印模板(22)压到抗蚀剂(21)上;
3)采用物理或者化学的方法使抗蚀剂(21)硬化,并移除压印模板(22);
4)对形成图形的抗蚀剂(21)的表面实施灰化处理,去除部分抗蚀剂(21)使得此部分的衬底(20)暴露出来,抗蚀剂(21)在衬底(20)上形成抗蚀剂掩膜(23);
5)将抗蚀剂(21)上的图形转移到衬底(20)上;
6)去除抗蚀剂掩膜(23),完成对衬底(20)的图形化制作。
2.根据权利要求1所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述衬底(20)采用蓝宝石Al2O3、碳化硅SiC、硅Si、氧化锌ZnO、砷化镓GaAs或者自支撑氮化镓GaN中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述抗蚀剂(21)采用有机聚合物、光硬化树脂、热塑性树脂或者溶胶-凝胶材料。
4.根据权利要求3所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述压印模板(22)采用石英材料、环氧树脂或者硅胶材料,将压印模板(22)压到抗蚀剂(21)上采用纳米压印的方法。
5.根据权利要求4所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述使抗蚀剂(21)硬化采用紫外光光辐射的方法。
6.根据权利要求5所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述对抗蚀剂(21)表面进行灰化处理采用刻蚀的方法。
7.根据权利要求6所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述将抗蚀剂(21)上的图形转移到衬底(20)上采用刻蚀或者剥离技术,对衬底(20)进行干法或者湿法的刻蚀得到相应的图形;或者采用剥离工艺,先在器件表面蒸镀一层金属,然后用有机溶剂溶解掉抗蚀剂掩膜(23),随之抗蚀剂掩膜(23)表面上的金属也将被剥离,只在衬底(20)上有金属作为掩膜,随后再进行刻蚀得到图形。
8.根据权利要求7所述的氮化物外延生长用图形衬底的制作方法,其特征在于,所述干法刻蚀采用反应离子RIE或者感应耦合离子ICP设备进行干法刻蚀,所述湿法刻蚀采用浓硫酸与浓磷酸进行湿法刻蚀。
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