[发明专利]具有应力缓冲体的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201210099964.7 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103367266A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，其包含一周缘部位具有多个模流注入口的载板、一个以上的芯片设在所述载板顶面、一模封体覆盖在所述载板与所述芯片上、多个焊锡凸块设在所述载板底面上、以及多个应力缓冲体设在所述载板底面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 应力 缓冲 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包含：载板，其周缘部位具有多个模流注入口；一个以上的芯片，设在所述载板的顶面上；模封体，覆盖在所述载板与所述芯片上；多个焊锡凸块，设在所述载板的底面上；以及多个应力缓冲体，设在所述载板的底面上对应所述多个模流注入孔的位置处。
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