[发明专利]垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构有效
| 申请号： | 201210021708.6 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103050483A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/522;H01F27/36;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件。半导体器件包括：衬底；设置在衬底上方的电容器；设置在衬底上方并具有包围电容器的线圈部件的电感器；以及在衬底上方并配置成围绕线圈部件的屏蔽结构。本发明还提供了垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 定向 半导体器件 及其 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底，具有通过X轴和垂直于所述X轴的Y轴限定的表面；电容器，设置在所述衬底的上方；电感器，设置在所述衬底的所述表面的上方，并具有包围所述电容器的线圈部件；以及屏蔽结构，在所述衬底的上方并配置成围绕所述线圈部件。
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