[发明专利]适形掩模封装结构及检测方法有效
| 申请号： | 201210017919.2 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103219295A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 丁兆明;刘谦晔;姜智浩 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/58;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种适形掩模封装结构，包含有一基板、一设于该基板上的芯片模块、一遮盖该芯片模块及基板表面的封胶体，以及一遮盖该封胶体的导电掩模层，该基板具有多个相互电性连接的内接地导电结构，且其中多个内接地导电结构是与该导电掩模层连接；该封装结构的特征在于该基板更具有至少一显露在外的独立导电结构，且该独立导电结构是与该导电掩模层连接。该封装结构制作完成后，量测该独立导电结构与该导电掩模层或另一独立导电结构或一接地点之间的电阻值，并判断该电阻值是否小于一标准值，即可相当容易地检测出该封装结构的电磁掩模效能。 | ||
| 搜索关键词： | 适形掩模 封装 结构 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种适形掩模封装结构，包含有一基板、至少一设于该基板上的芯片模块、一遮盖该芯片模块及基板表面的封胶体，以及一遮盖该封胶体的导电掩模层，该基板具有多个相互电性连接的内接地导电结构，且其中多个内接地导电结构与该导电掩模层连接；该封装结构的特征在于：该基板还具有至少一显露在外的独立导电结构，且该独立导电结构与该导电掩模层连接。
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