[发明专利]适形掩模封装结构及检测方法

权利要求书

1.一种适形掩模封装结构，包含有一基板、至少一设于该基板上的芯片模块、一遮盖该芯片模块及基板表面的封胶体，以及一遮盖该封胶体的导电掩模层，该基板具有多个相互电性连接的内接地导电结构，且其中多个内接地导电结构与该导电掩模层连接；该封装结构的特征在于：

该基板还具有至少一显露在外的独立导电结构，且该独立导电结构与该导电掩模层连接。

2.如权利要求1所述的适形掩模封装结构，其中该基板的各侧边分别具有至少一该独立导电结构。

3.如权利要求1或2所述的适形掩模封装结构，其中该芯片模块的数量为多个且有电磁屏蔽隔间的需求时，至少一独立导电结构设于所述芯片模块之间，该基板设有与该独立导电结构导电的一第一导体，该封胶体设有一凹槽以容设一第二导体，且该第二导体电性连接该第一导体与该导电掩模层。

4.如权利要求1所述的适形掩模封装结构，其中该独立导电结构区分成多段且通过至少一走线连接而成。

5.如权利要求1所述的适形掩模封装结构，其中该基板还设有连接于该内接地导电结构或者该基板内一接地层，且显露在外的至少一接地点。

6.一种适形掩模封装结构检测方法，包含有下列步骤：

a)提供一适形掩模封装结构，该封装结构包含有一基板、至少一设于该基板上的芯片模块、一遮盖该芯片模块及基板表面的封胶体，以及一遮盖该封胶体的导电掩模层，该基板具有多个相互电性连接的内接地导电结构，以及至少一显露在外的独立导电结构，且该独立导电结构及其中多个内接地导电结构与该导电掩模层连接；以及

b)量测该独立导电结构与该导电掩模层之间的电阻值，并判断该电阻值是否小于一标准值。

7.如权利要求6所述的适形掩模封装结构检测方法，其中该步骤a)所提供的封装结构具有至少一独立导电结构，该步骤b)分别量测各该独立导电结构或另一独立导电结构之间的电阻值，并判断各该电阻值是否小于该标准值。

8.如权利要求6所述的适形掩模封装结构检测方法，其中该步骤a)所提供的封装结构的基板还设有连接该内接地导电结构或该基板内一接地层，且显露在外的至少一接地点，该步骤b)是量测该独立导电结构与该接地点之间的电阻值，并判断各该电阻值是否小于该标准值。

9.如权利要求7所述的适形掩模封装结构检测方法，其中该基板的各侧边分别具有至少一该独立导电结构。