[发明专利]发光二极管模组及其制作方法有效
| 申请号： | 201210008639.5 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102646776A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管模组，所述发光二极管模组包括一个基板、一片印刷电路板、一个粘接层、多个发光二极管芯片、以及一个封装体。该基板具有一个上表面、以及一个与该上表面相对的下表面，该基板具有多个设置在该上表面上且阵列排布的承载部。该粘接层设置在该基板上，该粘接层将所述印刷电路板粘接于所述基板上；该多个发光二极管芯片分别设置在该多个承载部上。该封装体设置在该印刷电路板上且用于密封该多个发光二极管芯片。本发明还涉及一种制作该发光二极管模组的方法。所述发光二极管模组及其制作方法可有效地减少制作步骤，从而降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模组，其特征在于，该发光二极管模组包括：一个基板，所述基板具有一个上表面、以及一个与所述上表面相对的下表面，所述基板具有多个设置在所述上表面上且阵列排布的承载部；一片设置在所述基板上表面的印刷电路板；一个设置在所述基板上的粘接层，所述粘接层将所述印刷电路板粘接于所述基板上；多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个承载部上；以及一个设置在所述印刷电路板上且用于密封所述多个发光二极管芯片的封装体。
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