[发明专利]发光二极管模组及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管模组，其特征在于，该发光二极管模组包括：

一个基板，所述基板具有一个上表面、以及一个与所述上表面相对的下表面，所述基板具有多个设置在所述上表面上且阵列排布的承载部；

一片设置在所述基板上表面的印刷电路板；

一个设置在所述基板上的粘接层，所述粘接层将所述印刷电路板粘接于所述基板上；

多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个承载部上；以及

一个设置在所述印刷电路板上且用于密封所述多个发光二极管芯片的封装体。

2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于，所述承载部为开设在所述基板上表面上的收容孔。

3.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于，所述收容孔的内径由远离所述下表面向邻近所述下表面的一侧逐渐变小。

4.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于，所述承载部为凸台。

5.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于，所述印刷电路板为柔性电路板。

6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管模组进一步包括设置在所述基板上且用于固定封装体的挡墙，所述挡墙的材料选自金属、硅树脂、塑料、合成树脂中至少一种。

7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述粘接层为绝缘材料。

8.一种发光二极管模组制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一个基板，所述基板具有一个上表面、以及一个与所述上表面相对的下表面，在所述基板的上表面上制作形成多个阵列排布的承载部；

提供一片印刷电路板及粘接材料，将所述印刷电路板通过粘接材料粘接于所述基板上；

提供多个发光二极管芯片，将所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个承载部上；以及

采用透明封装胶密封所述多个发光二极管芯片，以形成覆盖所述多个发光二极管芯片的封装体。

9.如权利要求8所述的发光二极管模组制作方法，其特征在于，所述方法包括：采用铣、冲、镀中至少一种方法制作形成所述多个承载部。

10.如权利要求8所述的发光二极管模组制作方法，其特征在于，所述印刷电路板采用金属冲压工艺制造成型。