[发明专利]发光二极管模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电领域，尤其涉及一种发光二极管模组，以及一种制作该发光二极管模组的方法。 

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种固态半导体发光元件，其利用PN结(PN junction)内分离的两种载子，即带负电的电子与带正电的电洞相互结合并释放光子而发光工作。发光二极管具有发光效率高、体积小、寿命长、污染低等特性，于照明、背光及显示等领域具有广阔的应用前景。 

然而，现有的发光二极管结构及制作步骤非常复杂，不利于降低成本及大规模的推广应用。  

发明内容

有鉴于此，提供一种便于制作从而降低成本的发光二极管模组、以及一种制作该发光二极管模组的方法。 

所述该发光二极管模组包括： 

一个基板，所述基板具有一个上表面、以及一个与所述上表面相对的下表面，所述基板具有多个设置在所述上表面上且阵列排布的承载部；

一片设置在所述基板上表面的印刷电路板；

一个设置在所述基板上的粘接层，所述粘接层将所述印刷电路板粘接于所述基板上；

多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个承载部上；以及

一个设置在所述印刷电路板上且用于密封所述多个发光二极管芯片的封装体。

所述发光二极管模组制作方法包括： 

提供一个基板，所述基板具有一个上表面、以及一个与所述上表面相对的下表面，在所述基板的上表面上制作形成多个阵列排布的承载部；

提供一片印刷电路板及粘接材料，将所述印刷电路板通过粘接材料粘接于所述基板上；

提供多个发光二极管芯片，将所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个承载部上；以及

采用透明封装胶密封所述多个发光二极管芯片，以形成覆盖所述多个发光二极管芯片的封装体。

在上述技术方案中，所述发光二极管模组及其制作方法通过采用一片印刷电路板，将其粘接于基板上，充分利用印刷电路板的成熟制作工艺，能够大片制作印刷电路板，从而不需要将发光二极管模组电路分别布线，而且能够工业化批量生产，简便制程，大大降低成本，提高生产效率。 

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的发光二极管模组的剖面示意图。 

图2是图1所示发光二极管模组的基板的剖面示意图。 

图3是图2所示基板的俯视示意图。 

图4是本发明第二实施例提供的发光二极管模组的基板的剖面示意图。 

图5是图4所示基板的俯视示意图。 

图6是本发明第三实施例提供的发光二极管模组的基板的剖面示意图。 

图7是图6所示基板的俯视示意图。 

图8是本发明第四实施例提供的发光二极管模组的基板的剖面示意图。 

图9是图8所示基板的俯视示意图。 

图10是本发明提供的发光二极管模组制作方法的流程示意图。 

图11是利用图10所述方法所形成的基板、粘接层及印刷电路板的剖面示意图。 

图12是采用图10所述方法所形成的一种印刷电路板的俯视示意图。 

图13是采用图10所述方法所形成的另一种印刷电路板的俯视示意图。 

图14是采用图10所述方法所形成的又一种印刷电路板的俯视示意图。 

图15是在图12所示的印刷电路板上形成挡墙的剖面示意图。 

图16是在图15所示的印刷电路板及挡墙的俯视示意图。 

图17是在图15所示的基板上安装发光二极管芯片及在印刷电路板上焊接键合线的剖面示意图。 

图18是按照本发明实施例的发光二极管模组的制作方法获得的发光二极管模组的剖面示意图。 

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。 

请参阅图1，本发明第一实施例提供的一种发光二极管模组100，其包括一个基板11、一片印刷电路板12、一个粘接层13、多个发光二极管芯片14、以及一个封装体15。 

所述基板11可用于支撑发光二极管芯片14，本实施例中，该基板11的材料可为金属、陶瓷、合成塑料导热材料、或是复合材料等。当该基板11为金属基板时，该基板11可具有较佳的导热效果，且可选择性地采用氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氧化硅(SiO2)、氧化铍(Be0)等作为材质。本实施例中，该基板11的表面具有较高的光反射率。