[发明专利]气相沉积材料源及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180072857.9 申请日: 2011-06-22
公开(公告)号: CN103930589A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: M.朗;M.格斯多夫;B.P.戈皮 申请(专利权)人: 艾克斯特朗欧洲公司
主分类号: C23C14/12 分类号: C23C14/12;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲莹
地址: 德国黑*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种用于气相沉积工艺中的气相沉积材料源和用于形成气相沉积材料源的方法,所述气相沉积材料源包括:传导性三维开孔式网状结构;以及通过气相沉积而气相沉积到传导性三维开孔式网状结构上的选定的气相沉积材料的固体涂层。
搜索关键词: 沉积 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于气相沉积工艺中的气相沉积材料源,包括:(a)特别是导电的三维开孔式网状结构;以及(b)通过气相沉积而沉积到传导性三维开孔式网状结构上的选定的气相沉积材料的固体涂层。
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