[发明专利]电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置有效
| 申请号： | 201180055787.6 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103222045A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 谷口雅彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/04;H01L31/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种即使搭载大输出的电子部件也能够将电子部件所产生的热有效地发散的小型的电子部件搭载用封装体。电子部件搭载用封装体具备：具有上表面和设置于上下方向的第1贯通孔(1d)的第1基体(1)；具有按照在俯视时与第1贯通孔(1d)重叠的方式配置的第2贯通孔(2b)的第2基体(2)；填充于第2贯通孔(2b)的密封材料(3)；和按照贯通密封材料(3)的方式固定于第2基体(2)并且具有比第1基体(1)的上表面更向上方突出的上端部的信号端子(5)，第1基体(1)包含多个第1金属构件(1a)和第2金属构件(1b)，第2金属构件(1b)被多个第1金属构件(1a)从上下方向夹着，并且第1金属构件(1a)的热膨胀系数比第2基体(2)的热膨胀系数大，第2金属构件(1b)的热传导率比第1金属构件(1a)的热传导率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 封装 以及 利用 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件搭载用封装体，其特征在于，具备：第1基体，其具有包含电子部件的搭载部在内的上表面和设置于上下方向的第1贯通孔；第2基体，其与该第1基体的下表面的外周部接合，具有设置于上下方向并且按照在俯视时与所述第1贯通孔重叠的方式配置的第2贯通孔；密封材料，其填充于所述第2贯通孔；和信号端子，其按照贯通该密封材料的方式固定于所述第2基体并且通过所述第1贯通孔内，具有比所述第1基体的上表面更向上方突出的上端部，所述第1基体包含多个第1金属构件和第2金属构件，所述第2金属构件被所述多个第1金属构件从上下方向夹着，并且，所述第1金属构件的热膨胀系数比所述第2基体的热膨胀系数大，所述第2金属构件的热传导率比所述第1金属构件的热传导率高。
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