[发明专利]电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于搭载并收纳在光通信领域等中使用的光半导体元件等的电子部件的电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置。

背景技术

在现有的电子装置中使用的电子部件搭载用封装体包括在上表面具有电子部件的搭载部的基体、和设置于基体的信号端子，例如，基体具有贯通孔，密封材料被填充于贯通孔，信号端子贯通密封材料而固定于基体。电子部件被搭载于基体的上表面，例如被盖体覆盖。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平8-130266号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，虽然为了将通过较大输出来驱动的光半导体元件等的电子部件所产生的热充分发散，可以考虑在基体与电子部件之间配置由热传导率高的例如铜构成的散热构件，但也存在电子部件与散热构件之间的热膨胀系数的差较大、电子部件与散热构件的接合强度不足的情况，有可能缺乏电子部件的安装可靠性。

本发明鉴于上述现有技术的问题点而作，其目的在于，提供一种能高效地发散电子部件所产生的热的电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的电子部件搭载用封装体，包括：第1基体、第2基体、密封材料、和信号端子。第1基体具有上表面和设置于上下方向的第1贯通孔。第1基体包括多个第1金属构件和第2金属构件。第2金属构件被多个第1金属构件从上下方向夹着。第2基体与第1基体的下表面接合，设置于上下方向并按照与第1贯通孔重叠的方式配置。密封材料填充于第2贯通孔。信号端子按照贯通密封材料的方式固定于第2基体并通过第1贯通孔内。信号端子具有比第1基体的上表面更向上方突出的上端部。第1金属构件的热膨胀系数比第2基体的热膨胀系数大。第2金属构件的热传导率比第1金属构件的热传导率高。

本发明的其他方式的电子装置，包括：上述构成的电子部件搭载用封装体；搭载于电子部件搭载用封装体的电子部件；和与第1基体的上表面接合的盖体。

发明效果

在本发明的一个方式的电子部件搭载用封装体中，因为第1金属构件的热膨胀系数比第2基体的热膨胀系数大，所以能够通过第1金属构件来缓和第2基体与比第2基体热膨胀系数大的电子部件之间的热膨胀差，因此电子部件与电子部件搭载用封装体的接合强度变得牢固，能够使电子部件的安装可靠性较高。此外，因为第2金属构件的热传导率比第1金属构件的热传导率高，所以电子部件所产生的热能够经由第2金属构件高效地发散，能够稳定地驱动大输出的光半导体元件等电子部件。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的电子装置的一例的立体图。

图2是表示图1所示的电子装置的A-A线上的剖面的剖视图。

图3是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的一例的剖视图。

图4是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图。

图5(a)是表示图3所示的本发明的电子部件搭载用封装体的下表面的一例的底视图，(b)是表示同样的本发明的电子部件搭载用封装体的另一例的底视图。

图6是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图。

图7是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图。

图8(a)是表示图7所示的本发明的电子部件搭载用封装体的第2基体的例子的底视图，(b)是表示同样的第2基体的另一例的底视图。

图9(a)是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图，(b)是表示(a)的A-A线上的剖面的剖视图。

图10(a)是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图，(b)是表示(a)的A-A线上的剖面的剖视图。

图11(a)是表示本发明的实施方式的电子部件搭载用封装体的另一例的剖视图，(b)是表示(a)的A-A线上的剖面的剖视图。

具体实施方式

参照附图对本发明的例示性的实施方式进行说明。

本发明的实施方式中的电子装置，如图1、图2所示，包括：电子部件搭载用封装体15；搭载于电子部件搭载用封装体15的电子部件6；电路基板6a；温度控制元件11；PD元件12；反射镜13；温度监视元件14；以及与第1基体1的上表面接合的盖体9。另外，在图1中，电子装置设置于虚拟的xyz空间内，以下，为了方便，“上方向”是指虚拟的z轴的正方向。