[发明专利]电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置

权利要求书

1.一种电子部件搭载用封装体，其特征在于，具备：

第1基体，其具有包含电子部件的搭载部在内的上表面和设置于上下方向的第1贯通孔；

第2基体，其与该第1基体的下表面的外周部接合，具有设置于上下方向并且按照在俯视时与所述第1贯通孔重叠的方式配置的第2贯通孔；

密封材料，其填充于所述第2贯通孔；和

信号端子，其按照贯通该密封材料的方式固定于所述第2基体并且通过所述第1贯通孔内，具有比所述第1基体的上表面更向上方突出的上端部，

所述第1基体包含多个第1金属构件和第2金属构件，所述第2金属构件被所述多个第1金属构件从上下方向夹着，并且，

所述第1金属构件的热膨胀系数比所述第2基体的热膨胀系数大，所述第2金属构件的热传导率比所述第1金属构件的热传导率高。

2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

所述多个第1金属构件的热传导率比所述第2基体的热传导率高。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

所述第2金属构件的端部在所述第1基体的侧面从第1金属构件露出。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

所述第1基体的外形尺寸比所述第2基体的外形尺寸大。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

所述第1基体以及所述第2基体的至少一方，具有沿着所述第1基体与所述第2基体的接合部的槽。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

所述第1基体在下表面具有凹部，所述第2基体在所述凹部内与所述第1基体接合。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，

从所述第1基体的下表面的与所述搭载部对置的部分到外周部粘附有比所述多个第1金属构件热传导率高的接合材料，所述第2基体通过外周部的所述接合材料与所述第1基体接合。

8.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1至7中任一项所述的电子部件搭载用封装体；搭载于该电子部件搭载用封装体的所述搭载部的电子部件；和与所述第1基体的上表面接合，覆盖所述电子部件以及所述第1贯通孔的盖体。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，

在所述电子部件与所述搭载部之间具备温度控制元件。