[发明专利]薄膜晶体管的半导体层用氧化物和溅射靶以及薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201180019734.9 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN102859701A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 三木绫;岩成裕美;钉宫敏洋;森田晋也;寺尾泰昭;安野聪;朴在佑;李制勋;安秉斗 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所;三星显示有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/363
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种薄膜晶体管的开关特性优异,特别是在ZnO浓度高的区域,另外在形成保护膜后和外加应力后,仍可以稳定得到良好的特性的薄膜晶体管半导体层用氧化物。本发明的薄膜晶体管的半导体层用氧化物,是用于薄膜晶体管的半导体层的氧化物,其中,所述氧化物含有Zn和Sn,还含有从由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga和稀土类元素构成的X群中选择的至少一种元素。
搜索关键词: 薄膜晶体管 半导体 氧化物 溅射 以及
【主权项】:
一种薄膜晶体管的半导体层用氧化物,是用于薄膜晶体管的半导体层的氧化物,其中,所述氧化物含有Zn和Sn,还含有从由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga和稀土类元素构成的X群中选择的至少一种元素。
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