专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管和显示装置-CN201380044372.8有效
  • 三木绫;森田晋也;后藤裕史;田尾博昭;钉宫敏洋 - 株式会社神户制钢所
  • 2013-08-30 - 2017-10-13 - H01L21/336
  • 本发明提供一种薄膜晶体管,是具备氧化物半导体层薄膜的薄膜晶体管,其中,对于光或偏压应力等,阈值电压的变化量小且应力耐受性优异。本发明的薄膜晶体管是具备栅电极、用于沟道层的两层以上的氧化物半导体层、用于保护氧化物半导体层的表面的蚀刻阻挡层、源‑漏电极和配置在栅电极与沟道层之间的栅极绝缘膜的薄膜晶体管,其中,构成与栅极绝缘膜直接接触的氧化物半导体层的金属元素由In、Zn和Sn构成,并且与所述氧化物半导体层直接接触的栅极绝缘膜中的氢浓度被控制在4原子%以下。
  • 薄膜晶体管显示装置
  • [发明专利]薄膜晶体管-CN201510088765.X有效
  • 后藤裕史;三木绫;岸智弥;广濑研太;森田晋也;钉宫敏洋;安秉斗;金建熙;金连洪 - 株式会社神户制钢所;三星显示有限公司
  • 2013-06-06 - 2017-08-18 - H01L29/786
  • 本发明提供一种具有迁移率良好、应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性也良好的氧化物半导体层的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上至少依次有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极及保护膜,其中,前述氧化物半导体层是具有第一氧化物半导体层(IGZTO)和第二氧化物半导体层(IZTO)的层叠体,前述第二氧化物半导体层形成于前述栅极绝缘膜之上,且前述第一氧化物半导体层形成于前述第二氧化物半导体层与前述保护膜之间,并且在前述第一氧化物半导体层中,各金属元素相对于除去氧的全部金属元素的含量为Ga5%以上、In25%以下(不含0%)、Zn35~65%及Sn8~30%。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]薄膜晶体管和显示装置-CN201380023934.0有效
  • 森田晋也;三木绫;田尾博昭;钉宫敏洋 - 株式会社神户制钢所
  • 2013-05-08 - 2017-08-15 - H01L29/786
  • 本发明提供一种具备氧化物半导体层的薄膜晶体管,其开关特性和应力耐受性良好,特别是应力施加前后的阈值电压变化量小,稳定性优异。本发明的薄膜晶体管,在基板上至少具有栅电极;栅极绝缘膜;氧化物半导体层;源‑漏电极;以及保护所述栅极绝缘膜、所述氧化物半导体层和所述源‑漏电极的保护膜,其中,氧化物半导体层是具有由In、Zn、Sn和O构成的第二氧化物半导体层、以及由In、Ga、Zn和O构成的第一氧化物半导体层的层叠体,第二氧化物半导体层形成于栅极绝缘膜之上,并且第一氧化物半导体层形成于第二氧化物半导体层与保护膜之间。
  • 薄膜晶体管显示装置
  • [发明专利]薄膜晶体管-CN201380029493.5有效
  • 后藤裕史;三木绫;岸智弥;广濑研太;森田晋也;钉宫敏洋 - 株式会社神户制钢所
  • 2013-06-06 - 2017-05-10 - H01L29/786
  • 本发明提供一种具有迁移率良好、应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性也良好的氧化物半导体层的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上至少依次有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极及保护膜,其中,前述氧化物半导体层是具有第一氧化物半导体层(IGZTO)和第二氧化物半导体层(IZTO)的层叠体,前述第二氧化物半导体层形成于前述栅极绝缘膜之上,且前述第一氧化物半导体层形成于前述第二氧化物半导体层与前述保护膜之间,并且在前述第一氧化物半导体层中,各金属元素相对于除去氧的全部金属元素的含量为Ga5%以上、In25%以下(不含0%)、Zn35~65%及Sn8~30%。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]配线结构和溅射靶材-CN201180057732.9有效
  • 森田晋也;三木绫;安野聪;钉宫敏洋 - 株式会社神户制钢所
  • 2011-12-01 - 2016-11-09 - H01L29/786
  • 本发明的配线结构在基板上至少具有栅极绝缘膜和氧化物半导体层,所述氧化物半导体层为第1氧化物半导体层以及第2氧化物半导体层的层叠体,该第1氧化物半导体层包括选自In、Ga、Zn和Sn中的至少一种元素(Z组元素),该第2氧化物半导体层含有选自In、Ga、Zn和Sn中的至少一种元素(X组元素)和选自Al、Si、Ti、Hf、Ta、Ge、W和Ni中的至少一种元素(Y组元素),并且所述第2氧化物半导体层形成在所述第1氧化物半导体层与所述栅极绝缘膜之间。根据本发明,得到了开关特性和耐应力性良好、尤其是施加应力前后的阈值电压变化量小、稳定性优异的配线结构。
  • 结构溅射
  • [发明专利]薄膜晶体管-CN201580004436.0在审
  • 后藤裕史;三木绫;越智元隆 - 株式会社神户制钢所
  • 2015-01-15 - 2016-08-31 - H01L21/336
  • 本发明提供一种具有极高的迁移率、且应力耐受性也优异、并且湿蚀刻特性等也良好的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管在基板上依次具有栅电极、栅极绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极和保护源‑漏电极的保护膜,氧化物半导体层具有In、Ga、Zn、Sn和O的第一氧化物半导体层与In、Ga、Sn和O的第二氧化物半导体层的层叠结构,第二氧化物半导体层在栅极绝缘膜上形成,第一氧化物半导体层在第二氧化物半导体层与保护膜之间形成,且构成第一氧化物半导体层和第二氧化物半导体层的各金属元素的含量相对于全部金属元素的含量的原子比均控制为规定的比率。
  • 薄膜晶体管

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