[实用新型]新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120571006.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202423269U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 刘坚 | 申请（专利权）人： | 福建合顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于：所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。本实用新型所述结构中单边布线的引脚与底座为一体成型，多边布线的引脚改变为单边布线，减少了繁杂的底座与多边布线引脚的铆接工艺，产生了工序少、可靠性高、封装体积小、使用空间要求低、且消耗的材料资源省的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于：所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。
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