[实用新型]新型芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型芯片封装结构，应用于芯片封装，属于芯片制造与封装领域。

背景技术

对于功率集成电路封装，因为使用功率大，所以芯片面积大，产生的热量也多，要求封装的承载芯片的底座厚，且芯片布线为多个方向。为了满足这些要求，一般采用厚的底座铆接上多边布线的引脚，再包覆塑胶的方法。这样的封装，体积外形较大，产生使用时占用空间大，且消耗的材料资源多。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型芯片封装结构，从而实现在小的外形下达到高功率的集成电路芯片封装。

本实用新型的特征在于：一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于：所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。

本实用新型的优点：本实用新型所述结构中单边布线的引脚与底座为一体成型，多边布线的引脚改变为单边布线，减少了繁杂的底座与多边布线引脚的铆接工艺，产生了工序少、可靠性高、封装体积小、使用空间要求低、且消耗的材料资源省得优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图。

图2为图1的A-A向剖视图。

具体实施方式

参考图1和图2，一种新型芯片封装结构，包括具有引脚2的底座1和与底座引脚2连接的芯片3，所述引脚2与底座1一体成型，所述引脚2一端2-1伸出底座1，所述引脚2的另一端位于底座1内且成单边朝向布线。

上述底座1上还设有包覆住芯片3的塑胶体4。

具体实施过程：本实用新型在实施过程中，将原先多边布线的引脚设计成单边布线，可以有效简化布线工艺，而且采用引脚与底座一体化成型，可以减少铆接工艺，节省成本，并且本实用新型的结构体积小，可靠性高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。