[实用新型]新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120571006.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202423269U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 刘坚 | 申请（专利权）人： | 福建合顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于：所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。
2.根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于：所述底座上还设有包覆住芯片的塑胶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建合顺微电子有限公司，未经福建合顺微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120571006.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种并带套管光缆
- 下一篇：一种基于GSM无线传输的降雨量监测系统
