[实用新型]多芯片晶圆级半导体封装构造有效
| 申请号： | 201120560900.3 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202394963U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 翁肇甫;王昱祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其提供一微型化系统封装模块，包含：一重布线电路层，在一第一表面设有数个第一接垫，及在一第二表面设有数个第二接垫；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层的第一表面上；一第一封装胶材，位于所述重布线电路层的第一表面上，并包覆所述第一芯片；至少一第二芯片，位于所述重布线电路层的第二表面上；一第二封装胶材，位于所述重布线电路层的第二表面上，并包覆所述第二芯片，且具有数个开口；以及，数个第一外接凸块，分别位于所述开口内，并电性连接到所述重布线电路层的第二接垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆级 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其特征在于：所述多芯片晶圆级半导体封装构造是一微型化系统封装模块，所述微型化系统封装模块包含：一重布线电路层，具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面设有数个第一接垫，及所述第二表面设有数个第二接垫；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层的第一表面上，并设有数个第一焊垫，所述第一焊垫电性连接到所述重布线电路层的第一接垫上；一第一封装胶材，位于所述重布线电路层的第一表面上，并包覆所述第一芯片；至少一第二芯片，位于所述重布线电路层的第二表面上，并设有数个第二焊垫，所述第二焊垫电性连接到所述重布线电路层的第二接垫上；一第二封装胶材，位于所述重布线电路层的第二表面上，并包覆所述第二芯片，且具有数个开口；以及数个第一外接凸块，分别位于所述开口内，并电性连接到所述重布线电路层的第二接垫上。
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