[实用新型]半导体晶圆及封装构造有效
| 申请号： | 201120475043.7 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202394957U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体晶圆及封装构造，所述半导体晶圆包含：数个双面电路芯片；一绝缘连接区，连接及支撑所述数个双面电路芯片；一第一重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第一表面上，并电性连接所述双面电路芯片的一第一表面电路层；以及一第二重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第二表面上，并电性连接所述双面电路芯片的一第二表面电路层。因此，不但可增加芯片本身的电路层数及提高封装构造的整体电路布局密度，而且亦可使整个封装构造的体积轻薄短小化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆，其特征在于：所述半导体晶圆包含：数个双面电路芯片，具有一第一表面电路层及一第二表面电路层；一绝缘连接区，连接及支撑所述数个双面电路芯片，其中所述数个双面电路芯片是呈阵列状的等距排列在所述绝缘连接区中；一第一重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第一表面上，并具有数条第一重分布线路以电性连接所述双面电路芯片的第一表面电路层，且具有数个裸露的第一焊垫；以及一第二重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第二表面上，并具有数条第一重分布线路以电性连接所述双面电路芯片的第二表面电路层，且具有数个裸露的第二焊垫。
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