[实用新型]一种封装牢靠的半导体元件有效
| 申请号： | 201120323677.0 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202275813U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 席伍霞 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装牢靠的半导体元件，包括封装外壳、半导体核心、引线框架和基座，所述封装外壳将所述半导体核心和基座封装于内，所述引线框架的接脚与所述半导体核心由金线连接，所述基座的外沿向外突出；所述基座包括第一半导体材料层和第二半导体材料层，所述第一半导体材料层和第二半导体材料层相互堆叠。所述基座的外沿向一侧、双侧或者四侧向外突出。所述第一半导体材料层设置有金属氧化物层。所述第二半导体材料层设置有金属氧化物层。所述基座底部设置有沉积层。本实用新型由于采用包括第一半导体材料层和第二半导体材料层的基座，突出的外沿能够封装牢靠地固定于封装外壳，使半导体元件封装更稳牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 牢靠 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种封装牢靠的半导体元件，其特征在于：包括封装外壳、半导体核心、引线框架和基座，所述封装外壳将所述半导体核心和基座封装于内，所述引线框架的接脚与所述半导体核心由金线连接，所述基座的外沿向外突出；所述基座包括第一半导体材料层和第二半导体材料层，所述第一半导体材料层和第二半导体材料层相互堆叠。
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