[发明专利]半导体封装体的接合结构、其制造方法及半导体封装体在审
| 申请号： | 201110463174.8 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102569239A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金圣哲 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体封装体的接合结构、其制造方法及半导体封装体。该半导体封装体的接合结构包括：配置为传输电信号的第一导电构件；以及配置为电连接至第一导电构件的表面并包括多个子接合垫的接合垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 接合 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体的接合结构，包括：配置为传输电信号的第一导电构件；以及配置为电连接至该第一导电构件的表面并包括多个子接合垫的接合垫。
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