[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件

摘要

本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(a)至(e)：(a)环氧树脂：(b)不同于如下成分(c)的酚醛树脂；(c)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛树脂，其中r₁至r₄可彼此相同或不同且各自独立地为氢原子或由式(a)表示的单价官能团，条件是r₁至r₄中至少两个为氢原子且其余中的至少一个为由式(a)表示的官能团，在式(a)中，r₅为烷氧基，r₆为烷氧基或烷基，r₇为烷基，且n为1至50的整数；(d)固化促进剂；和(e)无机填料，其中基于所述环氧树脂组合物中有机成分的总重量，所述成分(c)的含量为0.8至30.0重量％。

主权项

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂：(B)不同于如下成分(C)的酚醛树脂；(C)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛树脂：其中R₁至R₄可彼此相同或不同且各自独立地为氢原子或由式(a)表示的单价官能团，条件是R₁至R₄中至少两个为氢原子且其余中的至少一个为由式(a)表示的官能团：其中R₅为烷氧基，R₆为烷氧基或烷基，R₇为烷基，且n为1至50的整数；(D)固化促进剂；和(E)无机填料，其中基于所述环氧树脂组合物中有机成分的总重量，所述成分(C)的含量为0.8至30.0重量％。