[发明专利]一种超小型封装体及其制作方法有效
| 申请号： | 201110401556.8 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102437134A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;张江元 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超小型封装体及其制作方法。所述超小型封装体，包括芯片、设置于芯片背面的一片式背电极、以及设置于芯片正面的多个片式正电极，所述片式背电极具有一突出芯片侧边的端部，所述多个片式正电极亦各自具有一突出芯片侧边的端部。本发明的优点在于，采用的片式背电极以及片式正电极都是贴在芯片的表面，并直接采用片式露出的端部作为封装体的引脚，故芯片外围的电学连接引线仅仅占用了很少的体积。本发明所提供的技术方案在芯片的体积一定的情况下，降低了封装体的总体积，故可以适用于小型甚至超小型芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小型 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超小型封装体，其特征在于，包括芯片、设置于芯片背面的一片式背电极、以及设置于芯片正面的多个片式正电极，所述片式背电极具有一突出芯片侧边的端部，所述多个片式正电极亦各自具有一突出芯片侧边的端部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司，未经上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110401556.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
