[发明专利]封装基板结构及其制法无效
| 申请号： | 201110384315.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103094243A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 庄建隆;吴柏毅;李孟宗;姜亦震 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板结构及其制法，该封装基板结构包括基板、介电层与金属层，该基板的一表面具有至少一电性接触垫，该介电层形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘，该金属层对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。相比于现有技术，本发明可有效减轻凸块底下金属层的外缘的侧蚀现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板结构，其包括：基板，其一表面具有至少一电性接触垫；介电层，其形成于该基板的表面上，该介电层具有至少一第一开口与第二开口，其中，该第一开口对应外露该电性接触垫，该第二开口对应设置于该第一开口的周缘；以及金属层，其对应形成于该电性接触垫及该介电层上，且延伸至该第二开口的侧壁上。
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