[发明专利]电容器及其形成方法、半导体存储器装置及其制造方法无效
申请号: | 201110364899.1 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102543964A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 权五成;曹圭镐;金完敦;金汎锡;卓容奭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L21/02;H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛义丹;韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了电容器及其形成方法、半导体存储器装置及其制造方法。一种半导体存储器装置中的电容器包括:下电极,形成在基板上,所述下电极由具有金红石晶体结构的导电金属氧化物形成;氧化钛介电层,在下电极上,氧化钛介电层具有金红石晶体结构并包括用于减小漏电流的杂质;上电极,位于氧化钛介电层上。一种形成半导体存储器装置中的电容器的方法包括以下步骤:在基板上形成下电极,所述下电极包括具有金红石晶体结构的导电金属氧化物;在下电极上形成氧化钛介电层,氧化钛介电层具有金红石晶体结构并具有用于减小漏电流的杂质;在氧化钛介电层上形成上电极。 | ||
搜索关键词: | 电容器 及其 形成 方法 半导体 存储器 装置 制造 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器装置中的电容器,所述电容器包括:下电极,形成在基板上,所述下电极由具有金红石晶体结构的导电金属氧化物形成;氧化钛介电层,形成在下电极上,氧化钛介电层具有金红石晶体结构并包括用于减小漏电流的杂质;上电极,位于氧化钛介电层上。
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