[发明专利]一种封装系统有效
| 申请号： | 201110351244.0 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103094256A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;郭学平;李君;陶文君 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装系统，该封装系统包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；位于所述第一屏蔽层上的第一元器件；位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。本发明所提供的封装系统，可以在不增加系统体积的前提下，有效地解决EMC问题，提高系统的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种封装系统，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；位于所述第一屏蔽层上的第一元器件；位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。
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