[发明专利]一种封装系统

权利要求书

1.一种封装系统，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；

位于所述第一屏蔽层上的第一元器件；

位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一基板和第二基板是两个相对独立的刚性基板；所述第一屏蔽层和第二屏蔽层是两个相对独立的屏蔽层。

3.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，还包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第二元器件；

位于所述第二元器件上方的塑封胶和位于所述第二元器件下方的下填料。

4.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一基板和第二基板是由同一柔性基板弯折而成的呈U字形的基板；所述第一屏蔽层和第二屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈U字形的屏蔽层。

5.根据权利要求4所述的封装系统，其特征在于，还包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第三元器件；

位于所述第三元器件上方的塑封胶和位于所述第三元器件下方的下填料。

6.根据权利要求4所述的封装系统，其特征在于，还包括：

与所述第二基板相对设置、且背向第一基板的第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板是由同一柔性基板弯折而成的呈Z字形的基板；

位于所述第三基板一面上且背向第二基板的第三屏蔽层，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈Z字形的屏蔽层；

位于所述第一基板一面上且背向第二基板的第四屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第三基板的第五屏蔽层，位于所述第三基板一面上且朝向第二基板的第六屏蔽层，所述第四屏蔽层、第五屏蔽层和第六屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈Z字形的屏蔽层，且所述第四屏蔽层、第五屏蔽层和第六屏蔽层均接地或接电源；

位于第五屏蔽层上的第四元器件；

位于所述第四元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。

7.根据权利要求6所述的封装系统，其特征在于，还包括：

位于所述第三屏蔽层上的第五元器件；

位于所述第五元器件上方的塑封胶和位于所述第五元器件下方的下填料。

8.根据权利要求7所述的封装系统，其特征在于，所述第一元器件为有源器件或无源器件，所述第四元器件为有源器件或无源器件，第五元器件为有源器件或无源器件。

9.根据权利要求1～8任一项所述的封装系统，其特征在于，

所述第一屏蔽层是金属薄膜或屏蔽胶层；

所述第二屏蔽层是金属薄膜或屏蔽胶层；

其中，所述屏蔽胶层包括：包含铁、钴、镍、铁合金、钴合金或镍合金微颗粒的胶体。

10.根据权利要求1～8任一项所述的封装系统，其特征在于，所述屏蔽焊球包括：锡铅合金焊球，或者是掺杂铁、钴、镍、铁合金、钴合金或镍合金微颗粒的封装焊球。