[发明专利]一种封装系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装工艺技术领域，更具体地说，涉及一种封装系统。

背景技术

随着通讯电子的兴起，对小型化系统的需求日趋显著。目前在实现小型化系统时所采用的封装工艺主要有系统级封装(SIP)和元件堆叠封装(POP)。在封装过程中所用的基板可以为刚性基板，也可以为柔性基板。目前应用广泛的是刚性基板，但由于柔性基板相比刚性基板来说更具柔韧性和薄膜性，且保留了刚性基板的绝缘性、较高强度等特点，因此其应用前景将更广阔。

柔性基板主要应用在柔性显示器、薄膜太阳能电池和电子皮肤三个方面。2007年举办的SID大会上，E-Ink和Bridgestone分别展示了可卷曲电子书和可卷曲电子纸，Sony与LG Philips则分别展出柔性OLED显示器。薄膜太阳能电池已经研发成功并面向市场销售，电子皮肤也处于研发阶段。这些应用充分利用了柔性基板柔韧性和薄膜性的特点。

在对小型化系统的需求日趋增加的同时，对系统的灵敏度也提出了较高的要求，对信号质量的要求也越来越严格。一般通讯系统的灵敏度都在-100dBm左右，GPS(全球定位系统)的灵敏度甚至低于-148dBm，一些收发模块的灵敏度要求也很高。在这些高灵敏度要求的系统(或模块)中，电磁兼容(EMC)成了一个非常重要的问题。EMC问题主要有外界磁场对系统内元器件的干扰，系统内元器件对外辐射干扰其它敏感源以及系统内部元器件之间的电磁干扰问题。

现有工艺中在完成系统的封装时，一般在系统外部设置金属框以实现对系统的屏蔽作用。但是，所述金属框只能起到屏蔽外界磁场对系统内元器件的干扰和系统内元器件对外辐射干扰其它敏感源的作用，对系统内部元器件之间的电磁干扰不能屏蔽，因此，采用现有工艺不能很好地解决EMC问题，且采用金属框进行屏蔽的结构也增加了系统的体积。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种封装系统，该封装系统可在不增加系统体积的前提下，有效地解决EMC问题，提高系统的灵敏度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种封装系统，该封装系统包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源；

位于所述第一屏蔽层上的第一元器件；

位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。

优选的，上述封装系统中，所述第一基板和第二基板是两个相对独立的刚性基板；所述第一屏蔽层和第二屏蔽层是两个相对独立的屏蔽层。

优选的，上述封装系统还包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第二元器件；

位于所述第二元器件上方的塑封胶和位于所述第二元器件下方的下填料。

优选的，上述封装系统中，所述第一基板和第二基板是由同一柔性基板弯折而成的呈U字形的基板；所述第一屏蔽层和第二屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈U字形的屏蔽层。

优选的，上述封装系统还包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第三元器件；

位于所述第三元器件上方的塑封胶和位于所述第三元器件下方的下填料。

优选的，上述封装系统还包括：

与所述第二基板相对设置、且背向第一基板的第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板是由同一柔性基板弯折而成的呈Z字形的基板；

位于所述第三基板一面上且背向第二基板的第三屏蔽层，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈Z字形的屏蔽层；

位于所述第一基板一面上且背向第二基板的第四屏蔽层，位于所述第二基板一面上且朝向第三基板的第五屏蔽层，位于所述第三基板一面上且朝向第二基板的第六屏蔽层，所述第四屏蔽层、第五屏蔽层和第六屏蔽层是由同一屏蔽层弯折而成的呈Z字形的屏蔽层，且所述第四屏蔽层、第五屏蔽层和第六屏蔽层均接地或接电源；

位于第五屏蔽层上的第四元器件；

位于所述第四元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接电源。

优选的，上述封装系统还包括：

位于所述第三屏蔽层上的第五元器件；

位于所述第五元器件上方的塑封胶和位于所述第五元器件下方的下填料。