[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201110325182.6 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102479774A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 詹归娣;林子闳;黄清流 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板；第一保护层，设置于上述基板上；凸块下金属层，设置于上述第一保护层上；无源元件，设置于上述凸块下金属层上。本发明实施例的半导体封装可降低工艺成本，且上述无源元件具有低电阻和高品质因数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基板；第一保护层，设置于上述基板上；凸块下金属层，设置于上述第一保护层上；以及无源元件，设置于上述凸块下金属层上。
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