[发明专利]半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201110318547.2 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102432980A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 刘红杰;谭伟 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08G59/20;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种半导体封装用的环氧树脂组合物，它包括：环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和无机填料；其特征在于：所述的环氧树脂为含有式（1）与/或式（2）所述的环氧树脂；所述的环氧树脂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%；所述固化剂为酚醛树脂，它含有式（6）所述的酚醛树脂，或者还含有式（3）、式（4）、式（5）所代表的酚醛树脂中的一种或多种。本发明还公开了上述环氧树脂组合物的制备方法。本发明通过优选环氧树脂的种类，以及加入含有均匀柔性链段的固化剂等方法，提供了低成本、低应力、高可靠性同时流动性能优良的固化物的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用的环氧树脂组合物，它包括：环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和无机填料；其特征在于：所述的环氧树脂为含有下述式（1）与/或式（2）所述的环氧树脂： ![]()
式（1）![]()
式（2）其中：n是1-12的正整数；所述的环氧树脂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%；所述固化剂为酚醛树脂，它含有式（6）所述的酚醛树脂，或者还含有式（3）、式（4）、式（5）所代表的酚醛树脂中的一种或多种：![]()
式（3）![]()
式（4）![]()
式（5）![]()
式（6）其中m，n均为1-12的正整数；所述的固化剂的重量占环氧树脂组合物总重量的1-25%；它还含有带环氧官能团的液态丁腈橡胶ETBN，所述的带环氧官能团的液态丁腈橡胶ETBN的重量占环氧树脂组合物总重量的0.3-2.5%；所述的固化剂促进剂重量占环氧树脂组合物总重量的0.01%-2%。
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