[发明专利]半导体功率模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110314156.3 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102446885A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 花田俊雄 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体功率模块具有：基底部件；半导体功率器件，其具有表面以及背面，该背面与所述基底部件接合；金属块，其具有表面以及背面，该背面与所述半导体功率器件的所述表面接合，从所述半导体功率器件的所述表面向离开所述基底部件的方向立起，作为所述半导体功率器件用的布线部件来使用；和外部端子，其与所述金属块的所述表面接合，用于经由所述金属块向所述半导体功率器件提供电力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体功率模块，其具有：基底部件；半导体功率器件，其具有表面以及背面，该背面与所述基底部件接合；金属块，其具有表面以及背面，该背面与所述半导体功率器件的所述表面接合，从所述半导体功率器件的所述表面向离开所述基底部件的方向立起，作为所述半导体功率器件用的布线部件来使用；和外部端子，其与所述金属块的所述表面接合，用于经由所述金属块向所述半导体功率器件提供电力。
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