[发明专利]具有多重凸块结构的半导体封装结构无效
| 申请号： | 201110305600.5 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102361028A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有多重凸块结构的半导体封装结构，由多个半导体元件堆叠而成，其中在两半导体元件接面的角落上具有由多个相互导通的凸块所构成的多重凸块结构，用以增加元件接面上的裂缝扩展路径。如此，当多重凸块结构中的部分凸块受到应力破坏而失效时，多重凸块结构中的其他凸块仍可维持正常的功能，以避免元件之间的电连接路径遭受应力破坏而失效，进而确保封装结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多重 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：第一半导体元件，具有第一表面；第二半导体元件，接合至所述第一半导体元件的所述第一表面，所述第二半导体具有第二表面，面向所述第一表面；多个第一凸块，配置于所述第一表面与所述第二表面之间；以及多个第二凸块，配置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述多个第二凸块位于所述第一半导体元件的一角落，且所述多个第二凸块相互电连接。
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