[发明专利]半导体模块

摘要

本发明涉及一种半导体模块。树脂主体(20)形成为覆盖半导体芯片(10)的板状。多个端子(31，33)电连接到所述半导体芯片(10)，并且从所述树脂主体(20)突出，使得突出的端子(31，33)焊接到在所述电路板(130)上形成的引线图案(180)。金属板(40)形成为板状并且提供在所述树脂主体(20)的一个树脂表面(21)。金属板(40)的一个金属表面(43)暴露于外部，而另一金属表面(44)电连接到所述半导体芯片。金属板(40)具有延伸部分(42)。金属板(40)和树脂主体满足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的关系，其中，“Sm”是所述延伸部分(42)的面积，“Sr”是所述树脂主体(20)的面积。

主权项

一种安装到电路板的表面的半导体模块，包括：半导体芯片(10)，其具有开关操作的功能；树脂主体(20)，其覆盖所述半导体芯片(10)，并且在所述树脂主体(20)的相反两侧上具有第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)；多个端子(31，33)，其电连接到所述半导体芯片(10)，从所述树脂主体(20)突出，并且焊接到所述电路板(130)上形成的引线图案(180)；以及第一金属板(40)，形成为板状，并且在所述第一金属板(40)的相反两侧上具有第一金属表面(43)和第二金属表面(44)，所述第一金属板(40)被提供在所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的一个表面处，使得：所述第一金属表面(43)和第二金属表面(44)中的一个相对于所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的一个暴露于外部，并且所述第一金属表面(43)和第二金属表面(44)中的另一个表面电连接到所述半导体芯片(10)，所述第一金属板(40)具有在所述第一金属板(40)的表面方向上相对于所述树脂主体(20)向外延伸的延伸部分(42)，其中，所述第一金属板(40)和所述树脂主体(20)满足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的关系，其中，“Sm”是所述第一金属板(40)的第一板金属表面(43)和第二板金属表面(44)中的覆盖所述延伸部分(42)的一个表面的面积，“Sr”是所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的提供有所述第一金属板(40)的一个表面的面积。