[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种安装到电路板的表面的半导体模块，包括：

半导体芯片(10)，其具有开关操作的功能；

树脂主体(20)，其覆盖所述半导体芯片(10)，并且在所述树脂主体(20)的相反两侧上具有第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)；

多个端子(31，33)，其电连接到所述半导体芯片(10)，从所述树脂主体(20)突出，并且焊接到所述电路板(130)上形成的引线图案(180)；以及

第一金属板(40)，形成为板状，并且在所述第一金属板(40)的相反两侧上具有第一金属表面(43)和第二金属表面(44)，

所述第一金属板(40)被提供在所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的一个表面处，使得：所述第一金属表面(43)和第二金属表面(44)中的一个相对于所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的一个暴露于外部，并且所述第一金属表面(43)和第二金属表面(44)中的另一个表面电连接到所述半导体芯片(10)，

所述第一金属板(40)具有在所述第一金属板(40)的表面方向上相对于所述树脂主体(20)向外延伸的延伸部分(42)，

其中，所述第一金属板(40)和所述树脂主体(20)满足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的关系，

其中，“Sm”是所述第一金属板(40)的第一板金属表面(43)和第二板金属表面(44)中的覆盖所述延伸部分(42)的一个表面的面积，“Sr”是所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的提供有所述第一金属板(40)的一个表面的面积。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述第一金属板(40)和所述树脂主体(20)满足“Sm/Sr＝0.75”的关系。

3.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述第一金属板(40)和所述树脂主体(20)满足“0.3≤Tm/Tr≤0.5”的关系，

其中，“Tm”是所述第一金属板(40)的延伸部分(42)的厚度，“Tr”是所述树脂主体(20)的厚度。

4.如权利要求3所述的半导体模块，其中，

所述第一金属板(40)和所述树脂主体(20)满足“Tm/Tr＝0.4”的关系。

5.如权利要求1或3所述的半导体模块，其中，

所述延伸部分(42)具有在所述延伸部分(42)的厚度方向上穿过的通孔(422)。

6.如权利要求1或3所述的半导体模块，还包括：

第二金属板(50，60)，形成为板状，并且在所述第二金属板(50，60)的相反两侧上具有第一金属板表面(51，61)和第二金属板表面(52，62)，

其中，所述第二金属板(50，60)提供在所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中的另一个表面处，使得：所述第一金属板表面(51，61)和所述第二金属板表面(52，62)中的一个表面相对于所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中另一个表面暴露于外部。

7.如权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述第二金属板(60)的第一金属板表面(61)和第二金属板表面(62)中的另一个表面电连接到所述半导体芯片(10)。

8.如权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中另一个表面与所述电路板(130)形成接触，以及

所述第二金属板(50)焊接到在所述电路板(130)上形成的引线图案(180)。

9.如权利要求1或3所述的半导体模块，其中，

所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中另一个表面与所述电路板(130)形成接触，以及

所述延伸部分(42)具有腿部分(421)，所述腿部分(421)延伸到所述电路板(130)并焊接到在所述电路板(130)上形成的引线部分(180)。

10.如权利要求1或3所述的半导体模块，其中，

所述树脂主体(20)的第一树脂表面(21)和第二树脂表面(22)中所述一个表面与所述电路板(130)形成接触，以及

所述第一金属板(40)的所述延伸部分(42)焊接到在所述电路板(130)上形成的引线部分(180)。