[发明专利]具有防电磁干扰结构的半导体结构与其制造方法

摘要

半导体结构包括基板单元、半导体组件、导电性接脚、封装体及防电磁干扰膜。基板单元具有接地端、上表面及下表面。半导体组件及导电性接脚设置于邻近基板单元的上表面，封装体包覆半导体组件且具有第一封装上表面、第二封装上表面及封装侧面，第一封装上表面实质上平行于第二封装上表面，且封装侧面连接第一封装上表面与第二封装上表面。防电磁干扰膜包括上部、侧部及支部，上部覆盖封装体的第一封装上表面，支部覆盖封装体的第二封装上表面，而侧部覆盖封装体的封装侧面。导电性接脚连接基板单元的接地端与防电磁干扰膜的侧部。

主权项

一种半导体结构，包括：一基板单元，具有一接地端、一上表面及一下表面；一半导体组件，设置于邻近该基板单元的该上表面；一导电性接脚，设置于邻近该基板单元的该上表面；一封装体，包覆该半导体组件且具有一第一封装上表面、一第二封装上表面及一第一封装侧面，该第一封装上表面实质上平行于该第二封装上表面，且该第一封装侧面连接该第一封装上表面与该第二封装上表面；以及一防电磁干扰膜，包括一上部、一侧部及一支部，该上部覆盖该第一封装上表面，该侧部覆盖该第一封装侧面，而该支部覆盖该第二封装上表面；其中，该导电性接脚连接该基板单元的该接地端与该防电磁干扰膜的该侧部。