[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201110203900.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102891116A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片，多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封胶体。芯片、被动元件及金属弹性组件之一端电连接于所述基板，第一封胶体包覆芯片、被动元件及金属弹性组件于所述基板之上。金属弹性组件之另一端裸露于第一封胶体之外表面。本发明的内埋元件封装结构，适用全系列规格的被动元件。本发明还揭示一种内埋元件封装结构制造方法，利用表面贴装技术及注胶成型技术将被动元件内埋于封胶体内，制程简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片、多个被动元件及第一封胶体，其特征在于，所述内埋元件封装结构还包括多个金属弹性组件，所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件之一端电连接于所述基板，所述第一封胶体包覆所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件于所述基板上，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国碁电子（中山）有限公司，未经国碁电子（中山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110203900.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
