[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201110203900.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102891116A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片、多个被动元件及第一封胶体，其特征在于，所述内埋元件封装结构还包括多个金属弹性组件，所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件之一端电连接于所述基板，所述第一封胶体包覆所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件于所述基板上，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面。
2.如权利要求1所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性组件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第二金属片裸露于所述第一封胶体之外表面。
3.如权利要求2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述第一金属片及所述第二金属片之边缘为斜面。
4.如权利要求2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性件为弹簧。
5.如权利要求2所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。
6.如权利要求5所述的内埋元件封装结构，其特征在于，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。
7.一种内埋元件封装结构的制造方法，用于将至少一个芯片及多个被动元件内埋于第一封胶体内，其特征在于，所述内埋元件封装结构的制造方法包括：
将所述芯片、所述被动元件及多个金属弹性组件之一端固定于基板并与所述基板电连接；
利用注胶成型技术固定及填埋所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件以形成第一封胶体，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面；及
蚀刻所述金属弹性组件之另一端的表面残留的胶体以使所述金属弹性组件之另一端完全裸露于所述第一封胶体之外表面。
8.如权利要求7所述的内埋元件封装结构的制造方法，其特征在于，所述金属弹性组件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第二金属片裸露于所述第一封胶体之外表面。
9.如权利要求8所述的内埋元件封装结构的制造方法，其特征在于，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。
10.如权利要求9所述的内埋元件封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。
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