[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法有效

申请号：	201110203900.2	申请日：	2011-07-20
公开（公告）号：	CN102891116A	公开（公告）日：	2013-01-23
发明（设计）人：	肖俊义	申请（专利权）人：	国碁电子（中山）有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	528437 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	元件封装结构制造方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种内埋元件封装结构及制造方法，尤其涉及包括金属弹性组件的内埋元件封装结构及制造方法。

背景技术

现有技术中，内埋元件封装结构是在基板上制造收容槽，将被动元件固定在所述收容槽内，再对基板进行封装。由于需要在基板上制造收容槽，使得基板加工工艺复杂，成本高，不易实现量产。而且被动元件的尺寸需要小于收容槽，因此现有技术的内埋元件封装结构无法适用全系列规格的被动元件，需要订制特别外观的被动元件。

发明内容

有鉴于此，需提供一种内埋元件封装结构及制造方法，被动元件内埋于封胶体内，适用全系列规格的被动元件，且制程简单，能有效降低制造成本。

本发明提供的内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片、多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封胶体。所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件之一端电连接于所述基板，所述第一封胶体包覆所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件于所述基板上，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面。

优选地，所述金属弹性组件包括金属弹性件及设于所述金属弹性件之两端的第一金属片及第二金属片，所述第一金属片分别固定于所述基板并与所述基板电连接，所述第二金属片裸露于所述第一封胶体之外表面。

优选地，所述第一金属片及所述第二金属片之边缘为斜面。

优选地，所述金属弹性件为弹簧。

优选地，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。

优选地，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。

本发明提供的内埋元件封装结构的制造方法，用于将至少一个芯片及多个被动元件内埋于第一封胶体内。所述内埋元件封装结构的制造方法包括：将所述芯片、所述被动元件及多个金属弹性组件之一端固定于基板并与所述基板电连接；利用注胶成型技术固定及填埋所述芯片、所述被动元件及所述金属弹性组件以形成第一封胶体，所述金属弹性组件之另一端裸露于所述第一封胶体之外表面；及蚀刻所述金属弹性组件之另一端的表面残留的胶体以使所述金属弹性组件之另一端完全裸露于所述第一封胶体之外表面。

优选地，所述金属弹性组件之第二金属片相互连接形成连续的金属屏蔽罩以屏蔽所述内埋元件封装结构。

优选地，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽罩固定连接，所述芯片借助所述金属屏蔽罩散热。

相较于现有技术，本发明的内埋元件封装结构将被动元件内埋于封胶体内，并通过设置金属弹性组件将基板的输入/输出接口导出至封胶体之外表面。由于金属弹性组件在封装过程中可适应不同的高度变化，故此种封装结构适用全系列规格的被动元件，无需订制特殊外观的被动元件，从而降低了封装产品的成本。

附图说明

图1所示为本发明一具体实施方式的内埋元件封装结构截面示意图。

图2所示为图1中内埋元件封装结构另一方向截面示意图，所述内埋元件封装结构具有电磁屏蔽结构。

图3所示为图2所示内埋元件封装结构示意图，所述内埋元件封装结构具有电磁屏蔽及散热结构。

图4所示为将芯片、被动元件及金属弹性组件固定于基板的示意图。

图5所示为图1中内埋元件封装结构之基板的第二表面封装电子元件之示意图。

主要元件符号说明

内埋元件封装结构 100

基板 10