[发明专利]一种塑封半导体用的引线框架无效
| 申请号： | 201110168475.8 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102332443A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。本发明不但降低了成本，而且满足了器件芯片使用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。
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