[发明专利]半导体芯片、存储设备有效
| 申请号： | 201110143007.5 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102231371A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;吴方;胡宏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L25/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。采用该半导体芯片的存储设备在生产过程时不需要做复杂的电路设计，节省了生产成本，缩短了生成周期。此外，还提供一种包含所述半导体芯片的存储设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 存储 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。
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