[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201110123772.0 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102241870A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 小林弘典 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08G59/50;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分A～E：A：环氧树脂；B：含有如下成分b1和b2的聚硅氧烷混合物，所述成分b1和b2的重量比按照b1/b2为5/95到25/75：b1：在两端具有氨基且具有600～900的重均分子量的聚硅氧烷化合物，且b2：在两端具有氨基且具有10,000～20,000的重均分子量的聚硅氧烷化合物；C：酚醛树脂；D：固化促进剂；和E：含有如下成分e1和e2的无机填料：e1：结晶二氧化硅，和e2：熔融二氧化硅。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 利用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分A～E：A：环氧树脂；B：含有如下成分b1和b2的聚硅氧烷混合物，所述成分b1和b2的重量比按照b1/b2为5/95到25/75；b1：在两端具有氨基且具有600～900的重均分子量的聚硅氧烷化合物，且b2：在两端具有氨基且具有10,000～20,000的重均分子量的聚硅氧烷化合物；C：酚醛树脂；D：固化促进剂；和E：含有如下成分e1和e2的无机填料：e1：结晶二氧化硅，和e2：熔融二氧化硅。
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