[发明专利]嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110106825.8 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102751256A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;曾昭崇 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋于该核心板与介电层单元中，有效使整体结构的高度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 被动 组件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。
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