[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物、其固化体及半导体装置有效
| 申请号： | 201080055336.8 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102666724A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎吾;前佛伸一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08K3/26;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线（4）和连接了该铜线（4）的半导体元件（1）进行密封，就该环氧树脂组合物而言，将该环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时时，由对铜线（4）具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 固化 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线和连接了所述铜线的半导体元件进行密封，将所述半导体密封用环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时时，由对所述铜线具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。
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