[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201080055141.3 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102640284A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 中山勝寿 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L33/62;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板(1)包括：低温烧成陶瓷基板(2)；形成于所述低温烧成陶瓷基板(2)的表面的由以银为主体的金属构成的厚膜导体层(3)；被覆所述厚膜导体层(3)的边缘部(31)，且与位于所述边缘部(31)外侧的所述低温烧成陶瓷基板(2)结合的由低温烧成陶瓷形成的被覆部(4)；形成于所述厚膜导体层(3)的表面的由导电性金属构成的镀覆层(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
元件搭载用基板，其特征在于，包括：低温烧成陶瓷基板；形成于所述低温烧成陶瓷基板的表面的由以银为主体的金属构成的厚膜导体层；被覆所述厚膜导体层的边缘部，且与位于所述边缘部外侧的所述低温烧成陶瓷基板结合的由低温烧成陶瓷形成的被覆部；形成于所述厚膜导体层的表面的由导电性金属构成的镀覆层。
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