[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备无效
| 申请号： | 201080048211.2 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102598250A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 齐藤浩一;清水敏哉 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备。元件搭载用基板(100)具备：绝缘树脂层(10)；设置于绝缘树脂层(10)的一方主表面的布线层(20)；覆盖绝缘树脂层(10)和布线层(20)的保护层(40)；突起电极(30)，被设置成与布线层(20)电连接、并从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且贯通绝缘树脂层(10)；布线层侧凸部(52)，被设置成从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部；树脂层侧凸部(54)，被设置成从保护层(40)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 半导体 组件 以及 便携 设备 | ||
【主权项】：
一种元件搭载用基板，其特征在于具备：第1绝缘树脂层；布线层，其设置于所述第1绝缘树脂层的一方主表面；第2绝缘树脂层，其覆盖所述第1绝缘树脂层和所述布线层；突起电极，其被设置成与所述布线层电连接、并从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且贯通所述第1绝缘树脂层；布线层侧凸部，其被设置成从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部；和树脂层侧凸部，其被设置成从所述第2绝缘树脂层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部。
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