[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备

权利要求书

1.一种元件搭载用基板，其特征在于具备：

第1绝缘树脂层；

布线层，其设置于所述第1绝缘树脂层的一方主表面；

第2绝缘树脂层，其覆盖所述第1绝缘树脂层和所述布线层；

突起电极，其被设置成与所述布线层电连接、并从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且贯通所述第1绝缘树脂层；

布线层侧凸部，其被设置成从所述布线层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部；和

树脂层侧凸部，其被设置成从所述第2绝缘树脂层向所述第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于所述第1绝缘树脂层的内部。

2.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述布线层侧凸部的侧面的表面粗糙度的最大高度Rmax为0.5～3.0μm。

3.根据权利要求1或2所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述布线层侧凸部形成为其长边方向成为与所述布线层的长边方向交叉的方向的柱形状。

4.根据权利要求1或2所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述布线层侧凸部为圆锥形状、四角锥形状或者三角锥形状。

5.根据权利要求1至4任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

随着接近所述布线层侧凸部的前端，所述布线层侧凸部使面向该前端的斜面的倾斜度变大。

6.根据权利要求1至5任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述布线层侧凸部距离所述布线层的与所述第1绝缘树脂层对置一侧的面的底部的高度为5～25μm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述布线层侧凸部由排列成规定的图案的多个突起构成。

8.根据权利要求7所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述多个突起相互为相似形。

9.根据权利要求1至8任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述树脂层侧凸部为圆锥形状、四角锥形状或者三角锥形状。

10.根据权利要求1至9任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

随着接近所述树脂层侧凸部的前端，所述树脂层侧凸部使面向该前端的斜面的倾斜度变大。

11.根据权利要求1至10任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述树脂层侧凸部距离所述第2绝缘树脂层的与所述第1绝缘树脂层对置一侧的面的底部的高度为5～25μm。

12.根据权利要求1至11任一项所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述树脂层侧凸部由排列成规定的图案的多个突起构成。

13.根据权利要求12所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述多个突起相互为相似形。

14.一种半导体组件，其特征在于具备：

权利要求1至13任一项所述的元件搭载用基板；和

半导体元件，其设置有与所述元件搭载用基板所配备的所述突起电极接合的元件电极。

15.一种便携设备，其特征在于搭载权利要求14所述的半导体组件。

16.一种元件搭载用基板的制造方法，所述元件搭载用基板层叠了绝缘树脂层和布线层，该元件搭载用基板的制造方法的特征在于包括下述工序：

焊盘形成工序，在布线层用的金属板的一方主表面形成突起电极用的主焊盘、且形成不同于主焊盘的多个辅焊盘；

接合工序，按照所述多个辅焊盘的前端位于所述第1绝缘树脂层的内部的方式接合所述金属板的一方主表面和第1绝缘树脂层；

去除工序，去除所述金属板中的形成有所述多个辅焊盘的一部分的区域；和

层叠工序，按照覆盖在通过所述去除工序去除了所述辅焊盘之后形成了凹部的所述第1绝缘树脂层的方式层叠第2绝缘树脂层。

17.根据权利要求16所述的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

在所述焊盘形成工序中，使得用于形成主焊盘的掩模的形状和用于形成辅焊盘的掩模的形状不同。