[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备

说明书

技术领域

本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备。尤其是，涉及能根据倒装芯片安装方法搭载半导体元件的元件搭载用基板及其制造方法、包括该元件搭载用基板的半导体组件等。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高功能化，要求使用于电子设备中的半导体装置的进一步小型化。例如，被称为CSP(Chip Size Package)的半导体封装技术得到了迅速地普及。关于CSP，由于从芯片上的电极向在封装表面配置成栅格状的焊接焊盘形成了再布线，所以在半导体间距上以窄间距配置的元件电极的配置不会受到限制，能够得到与芯片的大小接近的半导体封装件。

另外，公知一种根据被称为倒装焊接方式的方法将这种被称为CSP的半导体装置安装在布线基板上的技术。在专利文献1中公开了在这种技术中为了减小由硅基板与密封膜的热膨胀系数差引起的应力而使密封膜的特性在其厚度方向上不同的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-22052号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，由于前述的半导体装置由密封膜种类不同的多个层构成，所以导致制造工序的复杂化及成本上升。另外，通过采用该构成得到改善之处在于，半导体装置与布线基板的接合部分，尤其是焊接焊盘附近的接合部分。因此，关于布线与绝缘膜的密接性、及密封膜与绝缘膜的密接性有进一步改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而作成的，其目的在于提供一种在能搭载半导体元件的基板上提高内部的不同层彼此之间的密接性的技术。

用于解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明的某一方式的元件搭载用基板具备：第1绝缘树脂层；布线层，其设置于第1绝缘树脂层的一方主表面；第2绝缘树脂层，其覆盖第1绝缘树脂层和布线层；突起电极，其被设置成与布线层电连接、并从布线层向第1绝缘树脂层侧突出、且贯通第1绝缘树脂层；布线层侧凸部，其被设置成从布线层向第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于第1绝缘树脂层的内部；和树脂层侧凸部，其被设置成从第2绝缘树脂层向第1绝缘树脂层侧突出、且其前端位于第1绝缘树脂层的内部。

通过采用这种方式，通过布线层侧凸部可以提高布线层与第1绝缘树脂层的密接性，并且通过树脂层侧凸部可以提高第1绝缘树脂层与第2绝缘树脂层的密接性。

也可使布线层侧凸部的侧面的表面粗糙度的最大高度Rmax为0.5～3.0μm。另外，也可使布线层侧凸部形成为其长边方向成为与布线层的长边方向交叉的方向的柱形状。另外，也可使布线层侧凸部为圆锥形状、四角锥形状或者三角锥形状。在这里，圆锥形状并不仅仅是数学上的完整的圆锥，也可以是与层叠方向垂直的剖面为椭圆。另外，只要越朝向凸部的前端则凸部的斜面的倾斜度越精密即可，其中凸部的斜面的倾斜度也可不固定。例如，也可随着接近布线层侧凸部的前端，布线层侧凸部使面向该前端的斜面的倾斜度变大。另外，也可是布线层侧凸部距离布线层的与第1绝缘树脂层对置一侧的面的底部的高度为5～25μm。另外，也可是布线层侧凸部由排列成规定的图案的多个突起构成。另外，也可是多个突起相互为相似形。

也可是树脂层侧凸部为圆锥形状、四角锥形状或者三角锥形状。在这里，圆锥形状并不仅仅是数学上的完整的圆锥，也可以与层叠方向垂直的剖面为椭圆。另外，只要越朝向凸部的前端则凸部的斜面的倾斜度越精密即可，其中凸部的斜面的倾斜度也可不固定。例如，也可随着接近树脂层侧凸部的前端，树脂层侧凸部使面向该前端的斜面的倾斜度变大。另外，也可是树脂层侧凸部距离第2绝缘树脂层的与第1绝缘树脂层对置一侧的面的底部的高度为5～25μm。另外，也可是树脂层侧凸部由排列成规定的图案的多个突起构成。另外，也可是多个突起相互为相似形。

本发明的另一方式为半导体组件。该半导体组件具备：元件搭载用基板；和半导体元件，其设置有与元件搭载用基板配备的突起电极接合的元件电极。

通过采用这种方式，在半导体组件中可以实现元件搭载用基板与元件电极的连接可靠性的提高。

本发明的另一方式为便携设备。该便携设备搭载半导体组件。

通过采用这种方式，在便携设备中可以实现经由元件搭载用基板与其他部件连接的连接可靠性的提高，以及可以实现便携设备的动作可靠性的提高。