[发明专利]具有包含合成物材料的制模化合物的电子装置有效
| 申请号： | 201080029411.3 | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102484107A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | A·D·弗戈尔;D·S·莱托尼恩;R·C·布莱什二世 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29;G11C16/34;H01L23/16;H01L27/115;H05K9/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置包含封装的集成电路(100)，该封装的集成电路(100)具有集成电路晶粒(102)及制模化合物(104)，该集成电路晶粒具有作用表面(112)，该制模化合物(104)在该集成电路晶粒的该作用表面(112)上。在特别的实施例中，该封装的集成电路(100)包含相对于该制模化合物(114)至少大约5重量百分比(5wt％)锌。在另一个实施例中，该封装的集成电路(100)在与该集成电路晶粒(102)的该作用表面平行的区域中包含大约0.3μmol/cm2锌。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包含 合成物 材料 化合物 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包含：封装的集成电路(100)，包含：集成电路晶粒(132)，具有主要表面；以及制模化合物(104)，在该集成电路晶粒的该主要表面上；其中，该封装的集成电路(100)包含相对于该制模化合物至少大约5重量百分比(5wt％)锌。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯班逊有限公司，未经斯班逊有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080029411.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
