[实用新型]一种具有双层引脚的芯片无效
| 申请号： | 201020192663.5 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201725790U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 谢国华 | 申请（专利权）人： | 谢国华 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有双层引脚的芯片，它在传统芯片的填充体的上表面引出多个上层引脚，由上层引脚阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体的上表面有插座固定焊盘；上引脚层采用自带插座式或非自带插座式。本实用新型对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，通过复制下引脚层的某些或全部引脚到芯片的上引脚层，使得焊上去难以拆下来的芯片不需要拆下来就可以达到不同的目的，此方说测试多个引脚的信号，或者用烧片器直接烧写，或者用于飞线等等。本实用新型使得电路板调试阶段更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 双层 引脚 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形成下引脚层，其特征在于：在填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体(2)的上表面有插座固定焊盘(5)；上引脚层采用自带插座(6)式或非自带插座式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢国华，未经谢国华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020192663.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
